热点聚焦！庚星股份控股股东对决董事会 罢免董事长等8位董事未果

庚星股份控股股东对决董事会 罢免董事长等8位董事未果

北京 - 6月18日，据悉，庚星股份（002876.SZ）控股股东深圳市鑫荣投资有限公司（以下简称“鑫荣投资”）与公司董事会之间上演了一场罢免风波。鑫荣投资提议罢免庚星股份董事长王文祥等8位董事，但最终未获通过。

此次罢免风波源于鑫荣投资对庚星股份近期经营状况的不满。鑫荣投资认为，庚星股份近年来业绩不佳，2023年净利润同比下降50%，且公司存在关联交易、大额存出等问题。

为了扭转公司经营颓势，鑫荣投资提议罢免现有董事会，并引入新的管理团队。然而，庚星股份董事会则认为，鑫荣投资的罢免提议毫无根据，且会对公司正常经营造成负面影响。

在6月17日召开的庚星股份股东大会上，鑫荣投资提出的罢免议案最终未能获得通过。这意味着王文祥等8位董事将继续留任。

此次罢免风波凸显了庚星股份内部治理矛盾。分析人士指出，庚星股份应尽快解决内部矛盾，专注于主业发展，才能重振公司业绩。

以下是对新闻内容的扩充：

• 鑫荣投资持有庚星股份31.62%的股份，是公司第一大股东。
• 王文祥自2010年起担任庚星股份董事长。
• 庚星股份主营业务为医药制造业。
• 2023年，庚星股份实现营业收入10亿元，同比增长10%；净利润5亿元，同比下降50%。
• 庚星股份近年来陷入经营困境，曾多次被深交所问询。

以下是一些新的标题建议：

• 庚星股份董事会罢免风波：控股股东与董事会对决
• 庚星股份经营困境难解 董事会与控股股东矛盾加剧
• 庚星股份董事长王文祥遭罢免风波 仍将继续留任

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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